近日，大明天津加工服务中心凭借自身切割下料、折弯成型方面的技术，成功攻克深槽盒体加工技术难题，得到机械行业客户的认可。
此批深槽盒体的加工主要经过激光切割下料和折弯两道工序。其中激光切割下料环节客户要求切割孔的精度必须达到±0.5mm。为了避免切割件位移和变形给精度控制带来负面影响，天津加工中心技术团队首先利用焊接技术对板材进行固定然后通过对设备性能的专业把握，确保割缝及精度达到客户要求。
折弯环节的难题主要体现在工件长度以及折弯次数上。由于工件长达5m，四边折弯共需6道次，如何在不影响直线度的影响下完成长达5m部件的高精度折弯，考验着天津加工中心的工艺技术和操作技能。而这个难题最终被大明天津通过1000T双机折弯圆满解决，折弯角度始终保持在可控范围之内。
深槽盒体技术难题的迎刃而解彰显了大明天津加工中心的技术实力，也为该行业类似部件的批量合作奠定了基础。
